Nieuws

Three-proof paint is een beschermende coating die wordt aangebracht op printplaten (PCBA's).

Een groot deel van de vriendjespolitiek ten aanzien van meerlaagse PCB's ligt in trends in de sector.

PCB-assemblage verwijst naar het proces van het assembleren van alle elektronische componenten zoals weerstanden, transistors, diodes, enz. op een printplaat, en de assemblagemethode kan handmatig of mechanisch zijn. Mensen verwarren PCB-assemblage vaak met PCB-productie, het gaat om totaal verschillende processen. Wat de PCB-productie betreft, gaat het om een ​​zeer breed scala aan processen, waaronder ontwerp en prototyping, terwijl de assemblage van printplaten begint na de PCB-fabricage en het allemaal om de plaatsing van componenten gaat.

Rogers PCB-materialen zijn een toonaangevende oplossing geworden voor ingenieurs die op zoek zijn naar uitzonderlijke hoogfrequente prestaties, stabiele diëlektrische eigenschappen en betrouwbare thermische stabiliteit.

High Density Interconnect (HDI) printplaten vertegenwoordigen een verfijnde klasse printplaattechnologie die is ontworpen om te voldoen aan de toenemende vraag naar compacte, lichtgewicht en krachtige elektronische apparaten. HDI PCB-structuren bevatten microvia's, fijne sporen, componenten met kleinere steek en meerlaagse stapeling om een ​​grotere bedradingsdichtheid te leveren binnen kleinere footprints. Het doel van dit artikel is om te onderzoeken wat HDI-PCB's zijn, waarom ze essentieel zijn voor de hedendaagse elektronica, hoe ze functioneren in verschillende toepassingen en welke trends hun toekomstige ontwikkeling zullen bepalen.

Dit artikel legt uit hoe PCB Fabrication, met zijn vier belangrijkste kenmerken van hoge precisie en multi-procesmogelijkheden, zich kan aanpassen aan de behoeften van de elektronica-industrie, zich kan ontwikkelen in de richting van intelligentie en flexibiliteit, en een hoogwaardige ontwikkeling van de elektronica-industrie mogelijk kan maken.