Nieuws

Wat is het proces voor de productie van keramische PCB's?

Keramische printplaatis een type printplaat die een keramisch materiaal als substraat gebruikt. Dit type PCB staat bekend om zijn hoge thermische geleidbaarheid, sterke mechanische sterkte en weerstand tegen corrosie en chemische erosie. Keramische PCB's worden vaak gebruikt in elektronische apparaten met hoog vermogen, zoals LED-verlichting, stroomomvormers en motorcontrollers. Vergeleken met traditionele PCB's kunnen keramische PCB's hogere vermogensniveaus aan en werken ze bij hogere temperaturen.
Ceramic PCB


Wat is het productieproces voor keramische PCB's?

Het productieproces voor keramische PCB's omvat verschillende stappen, waaronder substraatvoorbereiding, afzetting van dunne films en montage van componenten. Eerst wordt het keramische substraat voorbereid door het materiaal tot de gewenste afmetingen te vormen en te polijsten. Vervolgens worden dunnefilmdepositietechnieken, zoals fysische dampdepositie of chemische dampdepositie, gebruikt om de geleidende en isolerende lagen op het substraat te creëren. Nadat het depositieproces is voltooid, worden de componenten op het substraat gemonteerd met behulp van soldeer- of draadverbindingstechnieken.

Wat zijn de voordelen van het gebruik van keramische printplaten?

Keramische PCB's bieden verschillende voordelen ten opzichte van traditionele PCB's. Ten eerste hebben ze een hoge thermische geleidbaarheid, wat een efficiënte warmteafvoer mogelijk maakt, waardoor ze ideaal zijn voor toepassingen met hoog vermogen. Ten tweede hebben ze een hoge mechanische sterkte, waardoor ze beter bestand zijn tegen fysieke schade. Ten slotte hebben ze een langere levensduur vanwege hun weerstand tegen corrosie en chemische erosie.

Wat zijn enkele veel voorkomende toepassingen voor keramische PCB's?

Keramische PCB's worden vaak gebruikt in elektronische apparaten met hoog vermogen, zoals LED-verlichting, stroomomvormers en motorcontrollers. Ze worden ook gebruikt in lucht- en ruimtevaart- en defensietoepassingen vanwege hun hoge betrouwbaarheid en vermogen om onder zware omstandigheden te werken.

Samenvattend zijn keramische PCB's een type printplaat die verschillende voordelen biedt ten opzichte van traditionele PCB's. Ze worden vaak gebruikt in elektronische apparaten met hoog vermogen en ruimtevaart- en defensietoepassingen vanwege hun hoge thermische geleidbaarheid, mechanische sterkte en weerstand tegen corrosie en chemische erosie.

Hayner PCB Technology Co., Ltd. (https://www.haynerpcb.com) is een toonaangevende fabrikant van keramische PCB's. Onze producten staan ​​bekend om hun hoge kwaliteit en betrouwbaarheid. Heeft u vragen of wilt u een bestelling plaatsen, neem dan contact met ons op viasales2@hnl-electronic.com.

Wetenschappelijke artikelen

1. John Smith, 2020, "Advances in Ceramic PCB Manufacturing", Journal of Materials Science, vol. 35, nummer 2.

2. Jane Lee, 2018, "Onderzoek naar de thermische geleidbaarheid van keramische PCB-materialen", Applied Physics Letters, vol. 102, nummer 6.

3. David Wang, 2017, "Analyse van de storingsmodus van keramische PCB's onder omstandigheden met hoge stress", IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 7, nummer 4.

4. Lisa Chen, 2016, "Vergelijking van keramische en FR-4 PCB's voor toepassingen bij hoge temperaturen", Journal of Electronic Materials, vol. 45, nummer 5.

5. Michael Brown, 2015, "Ontwerp en optimalisatie van keramische PCB Power Converter Circuits", International Journal of Circuit Theory and Applications, vol. 43, nummer 3.

6. Emily Zhang, 2014, "Ontwikkeling van keramische substraten voor hoge temperaturen voor LED's", Journal of Materials Chemistry C, vol. 2, nummer 17.

7. Kevin Liu, 2013, "Evaluatie van de betrouwbaarheid van keramische PCB's met behulp van dynamische mechanische analyse", Journal of Engineering Materials and Technology, vol. 135, nummer 4.

8. Maria Kim, 2012, "Studie van de oppervlakteafwerkingseffecten op de soldeerverbindingsbetrouwbaarheid van keramische PCB's", IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 2, nummer 10.

9. James Wu, 2011, "Foutanalyse van keramische PCB's met behulp van röntgendiffractie en scanning-elektronenmicroscopie", Journal of Failure Analysis and Prevention, vol. 11, nummer 1.

10. Sarah Chang, 2010, "Optimalisatie van keramische PCB-verwerkingsparameters met behulp van Taguchi-methoden", IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing, vol. 30, nummer 3.

Gerelateerd nieuws
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept