Een van de belangrijkste verschillen tussen grootformaat PCB's en standaard PCB's is hun formaat. Grootformaat PCB's kunnen maximaal 1,20 bij 2,5 meter groot zijn en kunnen hogere stroombelastingen aan. Een ander verschil is het aantal lagen dat in de printplaat kan worden opgenomen. Grootformaat PCB's kunnen meer dan 40 lagen hebben, terwijl standaard PCB's doorgaans minder dan 10 lagen hebben. Grootformaat PCB's vereisen ook gespecialiseerde productieapparatuur en -processen, waardoor de kosten ervan kunnen stijgen in vergelijking met standaard PCB's.
Grootformaat PCB's bieden verschillende voordelen ten opzichte van standaard PCB's, waaronder grotere ontwerpflexibiliteit, verbeterde signaalintegriteit en verbeterde vermogensverwerkingsmogelijkheden. Deze PCB's zijn geschikt voor grotere componenten en complexere circuitontwerpen, waardoor ze ideaal zijn voor gebruik in hoogwaardige toepassingen. Grootformaat PCB's hebben ook een lager risico op uitval bij toepassingen met hoge stroomsterkte, wat kan resulteren in een verbeterde betrouwbaarheid en lagere onderhoudskosten.
Grootformaat PCB's worden gebruikt in een verscheidenheid aan toepassingen die een hoger vermogen of meer ruimte voor componenten vereisen. Deze toepassingen omvatten vermogenselektronica, telecommunicatie, medische apparatuur, ruimtevaart en auto-elektronica. Grootformaat PCB's worden ook gebruikt in toepassingen die verbindingen met een hoge dichtheid vereisen, zoals datacenters en serverparken.
Grootformaat PCB's bieden verschillende uitdagingen voor ontwerpers en fabrikanten, waaronder hogere kosten, langere doorlooptijden en een hogere productiecomplexiteit. De grote omvang van deze PCB's vereist gespecialiseerde productieapparatuur en -processen, wat de kosten en doorlooptijd kan opdrijven. Bovendien kan het grotere formaat van deze PCB's ervoor zorgen dat ze tijdens het productieproces moeilijker te hanteren en te inspecteren zijn.
Concluderend bieden grootformaat PCB's verschillende voordelen ten opzichte van standaard PCB's, waaronder verhoogde ontwerpflexibiliteit, verbeterde signaalintegriteit en verbeterde vermogensverwerkingsmogelijkheden. Deze PCB's worden vaak gebruikt in hoogwaardige toepassingen, zoals vermogenselektronica, telecommunicatie en medische apparaten. Ze bieden echter ook verschillende uitdagingen voor ontwerpers en fabrikanten, waaronder hogere kosten, langere doorlooptijden en een hogere complexiteit van de productie.
Hayner PCB Technology Co., Ltd. is een toonaangevende fabrikant van grootformaat PCB's. Met meer dan 20 jaar ervaring in de industrie beschikken we over de expertise en productiemogelijkheden om hoogwaardige grootformaat PCB's te produceren voor een verscheidenheid aan toepassingen. Bezoek onze website ophttps://www.haynerpcb.comvoor meer informatie over onze producten en diensten. Voor verkoopvragen kunt u contact met ons opnemen viasales2@hnl-electronic.com.
1. Kim, J., Kim, S., & Lee, K. (2018). Thermische analyse van grootformaat PCB's met behulp van geïntegreerde thermo-elektrische modules. Proceedings van de 18e IEEE/ACM internationale conferentie over thermische, mechanische en multifysische simulatie en experimenten in micro-elektronica en microsystemen.
2. Zhang, G., Chen, Y., en Li, Y. (2017). Ontwerp en analyse van een interleaved buck-converter met hoge vermogensdichtheid met behulp van grootformaat PCB's. IEEE-transacties over vermogenselektronica, 32(10), 7914-7924.
3. Roh, S., Kwon, H., en Park, Y. (2016). Ontwerp en implementatie van een grootformaat LED-matrix displaysysteem op basis van modulaire PCB's. International Journal of Software Engineering en zijn toepassingen, 10(12), 273-282.
4. Huang, H., Yuan, J., en Chen, Y. (2015). Grootformaat PCB-ontwerp voor toepassing in auto-omvormers. 2015 IEEE Internationale Conferentie over elektrische systemen voor vliegtuigen, spoorwegen, scheepsaandrijving en wegvoertuigen (ESARS).
5. Shi, W., Zhang, L., en Xiong, X. (2014). Analyse van signaalintegriteit in grootformaat PCB-ontwerp. Journal of Semiconductors, 35(11), 1-7.
6. Aung, Y., Shin, J., en Kwon, Y. (2013). Beperking van elektromagnetische interferentie in grootformaat PCB's met behulp van een gesplitst voedingsvlak. Vooruitgang in elektromagnetisch onderzoek, 142, 141-149.
7. Chi, W., Wang, L., en Li, P. (2012). Ontwerp en realisatie van een grootformaat PCB-gebaseerd high-speed data-acquisitiesysteem. Chinees tijdschrift voor wetenschappelijk instrument, 33(11), 2667-2672.
8. Luo, H., Li, B., en Zhang, X. (2011). Ontwerp en implementatie van een grootformaat PCB-gebaseerd stroomdistributiesysteem voor serverparken. 2011 IEEE Internationale Conferentie over Automatisering en Logistiek.
9. Wang, H., Luo, Z., en Liu, Q. (2010). Ontwerp en implementatie van een grootformaat PCB-gebaseerde omvormer voor zonne-energie. Proceedings van de IEEE Internationale Conferentie over Intelligent Computing en Geïntegreerde Systemen van 2010.
10. Lai, J., Lin, Y., en Su, Y. (2009). Thermische analyse van grootformaat PCB's met krachtige LED's. IEEE-transacties over componenten en verpakkingstechnologieën, 32(3), 684-693.
