Het productieproces vanhoogfrequente printplaatomvat verschillende belangrijke stappen, waaronder materiaalkeuze en voorbereiding, lamineerproces, las- en assemblageproces, evenals specifieke ontwerpprincipes en -strategieën.
Allereerst hebben de materialen die worden gebruikt bij de productie van hoogfrequente PCB's speciale elektrische en mechanische prestatie-eisen. Het substraatmateriaal moet een lage diëlektrische constante en diëlektrisch verlies hebben om de stabiliteit en betrouwbaarheid van de signaaloverdracht te garanderen. De geleidende laag moet een goede geleidbaarheid en corrosieweerstand hebben om de betrouwbaarheid van signaaloverdracht en verbinding te garanderen. Hulpmaterialen zoals filmmaterialen en vulmaterialen moeten ook zorgvuldig worden geselecteerd en voorbereid om te voldoen aan de eisen van hoogfrequente PCB-productie.
De vervaardiging vanhoogfrequente printplaatomvat voornamelijk de stappen ontwerp, tekeningen maken, etsen en lamineren. Eerst worden het circuitontwerp en de lay-outplanning uitgevoerd volgens de ontwerpvereisten en signaaloverdrachtskarakteristieken. Vervolgens worden de PCB-tekeningen gemaakt om de circuitindeling en aansluitlijnen om te zetten in het schakelschema op de tekeningen. Vervolgens wordt het schakelschema op de tekeningen via fotolithografietechnologie naar het substraat overgebracht en geëtst om een geleidende laag te vormen. Ten slotte bevestigt het lamineerproces de beschermende laag en de koperen bekledingslaag aan de geleidende laag om het circuit te beschermen en de mechanische sterkte te verbeteren.
Het las- en assemblageproces van hoogfrequente printplaten is anders dan dat van gewone printplaten. Oppervlakmontagetechnologie wordt veel gebruikt bij het lassen van hoogfrequente PCB's, en SMT-componenten worden nauwkeurig op PCB's gesoldeerd via methoden zoals hete lucht of reflow-solderen. Ook bij de assemblage van hoogfrequente printplaten neemt de handmatige soldeertechniek een belangrijke plaats in, waarbij plug-in componenten en verbindingsleidingen via handmatig solderen met elkaar worden verbonden. Deze las- en assemblageprocessen vereisen een hoge mate van precisie en professionele technologie om de prestaties en betrouwbaarheid van hoogfrequente PCB's te garanderen.
Qua ontwerp vereist het ontwerp van hoogfrequente circuits een reeks speciale ontwerpprincipes en -strategieën om de signaalkwaliteit en systeembetrouwbaarheid te garanderen. Dit omvat het overwegen van uitdagingen zoals transmissielijneffecten, problemen met de signaalintegriteit en elektromagnetische interferentie (EMI). Hoogfrequente signaallijnen moeten zo kort en recht mogelijk zijn, met minder hoeken om de inductie van het signaalpad te verminderen en transmissievertragingen te verminderen. Het meerlaagse bordontwerp helpt verschillende signalen te isoleren en kruisinterferentie te verminderen. Hoogfrequente signalen worden doorgaans op de binnenlaag en zo dicht mogelijk bij het aardvlak gerangschikt, waarbij het aardvlak als retourpad wordt gebruikt om het afschermende effect van het signaal te versterken.
Kortom, de productie vanhoogfrequente printplaatomvat fijne handelingen en professionele verwerking in meerdere schakels, van materiaalkeuze, ontwerplay-out, lasmontage tot bedradingsstrategie, om de stabiele transmissie van hoogfrequente signalen en de betrouwbaarheid van het systeem te garanderen.
