Er zijn 8 hoofdstappen bij de PCB-assemblage: materiaalvoorbereiding en beoordeling, plaatsing van componenten, golfsolderen, sjabloonvoorbereiding, soldeerpasta-sjabloon, SMC/THC-indeling, reflow-solderen, kwaliteitscontrole.
Er zijn drie hoofdtypen PBC-assemblageprocessen.
1. Assemblageproces door gatentechnologie
2. Assemblageproces voor oppervlaktemontagetechnologie
3. Assemblageproces met gemengde technologie
Keramische PCB, ook bekend als keramisch substraat, is een gespecialiseerd type printplaat (PCB) die gebruik maakt van een keramisch basismateriaal, meestal aluminiumoxide (Al2O3) of aluminiumnitride (AlN), waarbij koperfolie direct aan het oppervlak is gebonden (hetzij afzonderlijk dubbelzijdig of dubbelzijdig) via een proces bij hoge temperatuur.
Het creëren van een LED-circuit op een PCB (Printed Circuit Board) omvat verschillende stappen, van het ontwerpen van het circuit tot het vervaardigen van de PCB en uiteindelijk het assembleren van de componenten.
We gebruiken cookies om u een betere browse-ervaring te bieden, het siteverkeer te analyseren en de inhoud te personaliseren. Door deze site te gebruiken, gaat u akkoord met ons gebruik van cookies.
Privacybeleid