Er zijn drie hoofdtypenPBC-montageprocessen.
1. Assemblageproces door gatentechnologie:
Deze technologie verwijst naar de manier waarop componenten op een PCB worden aangesloten en op hun plaats worden gesoldeerd
Through-hole-technologie houdt in dat componenten op een printplaat worden geplaatst en vervolgens op hun plaats worden gesoldeerd. Soldeer zorgt voor een mechanische verbinding tussen de twee materialen, wat resulteert in een veilige en stabiele verbinding. Daarom wordt through-hole-technologie vaak gebruikt in toepassingen waar betrouwbaarheid van cruciaal belang is.
De meest voorkomende typen doorlopende componenten zijn weerstanden (vast en variabel), transistors (NPN en PNP), diodes, condensatoren, IC's (geïntegreerde schakelingen), LED's (lichtgevende diodes), inductoren (spoelen), transformatoren en zekeringen en relais (schakelaars). Sommige kaarten ondersteunen ook 'through-hole'-apparaten, jumpers genaamd, waarmee u bepaalde instellingen kunt wijzigen, zoals spanningsniveaus of andere parameters.
2.Surface mount technologie assemblageproces:
Dit assemblageproces is een populaire keuze onder elektronicafabrikanten omdat het materiaal- en arbeidskosten bespaart.
Het proces omvat het plaatsen van componenten op een printplaat, in tegenstelling tot montage via gaten, waarbij kabels in gaten in de printplaat worden gestoken.
Deze gaten zijn meestal kleiner dan de kabels, waardoor dit type installatie goedkoper en eenvoudiger is dan installatie via gaten.
Dit type montage kan handmatig of met behulp van geautomatiseerde machines worden uitgevoerd. Handmatige montage vereist meer vaardigheid van de monteur, maar geautomatiseerde systemen zorgen voor een hogere productiviteit.
3. Gemengd technologie-assemblageproces:
Dit is een proces waarbij gebruik wordt gemaakt van SMT en through-hole-technologie. Het belangrijkste voordeel van deze methode is dat je zeer kleine componenten, zoals I en weerstanden, kunt assembleren met behulp van SMT-technologie, terwijl je grotere componenten zoals connectoren en transformatoren op hun plaats houdt via doorlopende componenten.
Het assemblageproces met gemengde technologie geeft u meer flexibiliteit in de soorten planken die u kunt maken, maar heeft ook enkele nadelen. Het eerste nadeel is dat, omdat je verschillende PCB-types combineert, het ontwerp flexibel genoeg moet zijn om ze allemaal te kunnen huisvesten. Dit betekent dat als u een assemblageproces met gemengde technologie gebruikt, het moeilijker is om ervoor te zorgen dat uw product werkt zoals verwacht.
