1. Materiaalvoorbereiding en beoordeling
Deze stap wordt gebruikt om de materialen te evalueren die voor de PCB zullen worden gebruikt. Controleer de kwaliteit van het materiaal en maak het vervolgens klaar voor gebruik. Materialen moeten worden geïnspecteerd op eventuele gebreken en het gebruik ervan moet worden gestaakt als er fouten worden aangetroffen.
2.Plaatsing van componenten
Het doel van deze stap is ervoor te zorgen dat alle elektronische componenten correct op de printplaat worden geplaatst en goed met elkaar worden verbonden. Vervolgens worden de componenten op de bekisting geplaatst en met geleidende tape verbonden.
3. Golfsolderen
Een soldeermethode waarbij gebruik wordt gemaakt van warmte, flux en druk om elektronische componenten met elkaar te verbinden. Het wordt gebruikt om draden aan de behuizing van elektronische componenten te solderen
De draden zijn verbonden met een golfsoldeermachine, die in een golfachtige beweging door het onderdeel gaat. De warmte die door de machine wordt gegenereerd, doet het soldeer smelten en zorgt ervoor dat het rond de draden en in alle hoeken van het onderdeel stroomt, waar het weer afkoelt.
4. Sjabloonvoorbereiding
Het stencil is meestal gemaakt van papier- of plasticachtig materiaal en heeft openingen bij elke gewenste soldeerverbinding op de printplaat. Als u geen sjabloon bij de hand heeft, kunt u inconsistente resultaten krijgen. Dit heeft invloed op de printplaat tijdens het daadwerkelijke assemblageproces en kan uw product beschadigen.
5. Soldeerpastasjabloon
Het proces waarbij twee of meer geleidende materialen met elkaar worden verbonden om één enkele verbinding te vormen. De meest voorkomende soldeerverbindingen zijn solderen door gaten, solderen op het oppervlak en golfsolderen.
Bij Through-hole solderen wordt een component in een gat in een PCB gestoken en vervolgens op een pad aan de tegenoverliggende rand van het gat gesoldeerd. Hierdoor ontstaat een permanent gewricht dat niet gemakkelijk kan worden verwijderd. Bij oppervlaktemontagetechnologie worden componenten rechtstreeks op het oppervlak van een printplaat of een substraat zoals keramiek of plastic geplaatst.
6.SMC/THC-indeling
In deze stap worden componenten op de printplaat geplaatst. De componenten zijn zo op de printplaat geplaatst dat ze tijdens het solderen gemakkelijk toegankelijk zijn. Dit wordt gedaan door het onderdeel met de poten of leidingen naar boven en naar beneden of opzij te plaatsen, zodat het gemakkelijk toegankelijk is zodra het solderen is voltooid.
Onderdelen kunnen handmatig of automatisch worden geplaatst met behulp van geautomatiseerde plaatsingsapparatuur.
Om schade tijdens het plaatsen en solderen te voorkomen, is het belangrijk om een minimale afstand tussen alle componenten te hebben om kortsluiting en problemen met oververhitting te voorkomen.
7. Reflow-solderen
Tijdens dePCB-assemblageBij het reflow-solderen vindt reflow-solderen plaats wanneer de PCB tot extreem hoge temperaturen wordt verwarmd, waardoor de soldeerpasta smelt en aan de kopersporen van de PCB wordt gehecht. Het doel van reflow-solderen is om een sterkere verbinding te creëren tussen de geleidende sporen op de PCB en de weerstanden of andere componenten die op die sporen zijn aangesloten.
8. Kwaliteitsinspectie
DePCB-assemblageproces bestaat uit een complexe reeks stappen. Dit is nodig om het eindproduct succesvol te laten zijn. Tijdens dit proces kunnen er op elk moment defecten optreden, en als dat toch gebeurt, kan dit leiden tot defecten aan componenten of zelfs tot volledige defecten aan de printplaat.
Inspectie is het belangrijkste onderdeel van het proces, omdat fabrikanten hierdoor defecten kunnen ontdekken voordat deze onderdeel worden van het eindproduct. Dit zal helpen de kosten te verlagen door verspilling te verminderen en de efficiëntie te vergroten.
