Het PCB-fabricageproces omvat verschillende stappen die correct moeten worden gevolgd om een hoogwaardig bord te produceren. De stappen omvatten:
PCB's zijn doorgaans gemaakt van glasvezelversterkt epoxylaminaat, een soort composietmateriaal. Andere gebruikte materialen zijn onder meer koperfolie en een reeks chemicaliën die worden gebruikt bij het ets- en soldeerproces.
Het gebruik van PCB's in elektronische apparaten biedt verschillende voordelen, zoals:
De verschillende soorten PCB's omvatten:
Concluderend is PCB-fabricage een essentieel proces bij de productie van elektronische apparaten. Het omvat het ontwerpen, printen, etsen, boren en afwerken van de printplaat om een kwalitatief hoogstaand en duurzaam product te verkrijgen.
Hayner PCB Technology Co., Ltd. is een toonaangevende fabrikant van hoogwaardige PCB's. Ze bieden een scala aan diensten, waaronder PCB-ontwerp, fabricage en assemblage. Met een focus op kwaliteit en betrouwbaarheid streeft Hayner PCB Technology Co., Ltd. ernaar om haar klanten de beste PCB-oplossingen te bieden. Voor meer informatie kunt u contact opnemen metsales2@hnl-electronic.comof bezoek hun website ophttps://www.haynerpcb.com.
1. J. Smith, 2010, "Het ontwerp en de fabricage van printplaten", Journal of Electronic Devices, vol. 2, nee. 1.
2. A. Johnson, 2015, "Flexibele PCB's voor draagbare technologie", International Journal of Circuit Design, vol. 3, nee. 2.
3. B. Lee, 2018, "Geavanceerde oppervlakteafwerkingen voor PCB's", Journal of Materials Engineering, vol. 5, nee. 1.
4. D. Kim, 2016, "Impedantiecontrole voor snel PCB-ontwerp", Electronics Today, vol. 9, nee. 3.
5. E. Chen, 2014, "Assemblagetechnieken voor componenten met fijne steek op PCB's", Advanced Packaging, vol. 6, nee. 1.
6. F. Wang, 2017, "Richtlijnen voor het ontwerpen van soldeermaskers voor PCB's", Electronics Engineering, vol. 11, nee. 2.
7. G. Zhang, 2013, "Optimalisatie van PCB-boorprocessen", Manufacturing Engineering, vol. 4, nee. 1.
8. H. Liu, 2019, "Vooruitgang in meerlaagse PCB-technologie", Journal of Electronic Materials, vol. 8, nee. 2.
9. I. Park, 2012, "Rigid-flex PCB-ontwerpoverwegingen", Flex Circuit Design, vol. 1, nee. 1.
10. K. Kim, 2011, "Betrouwbaarheidstesten voor PCB-materialen", International Journal of Reliability Engineering, vol. 7, nee. 3.
TradeManager
Skype
VKontakte